快科技1月6日音信，据媒体报说念，苹果被动推迟了在iPhone 17系列中应用台积电2nm芯片的筹办九玩游戏中心官网，可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。

这一决定主若是由于2nm工艺的资本过高，每片硅晶圆的报价高达3万好意思元，且良率为60%导致资本居高不下。

与此同期，联发科也因资本和产能琢磨，推迟了其天玑9500芯片接收台积电2nm工艺的筹办。

笔据韩媒的报说念，联发科选拔使用台积电的N3P工艺来制造该芯片，预测将于本年末至来岁头亮相。

此外，英伟达和高通也在琢磨将部分订单转向三星电子的2nm工艺。

三星电子预测将在本年第一季度开动试产2nm芯片，此前仍是从台积电手中抢走了日本AI初创公司Preferred Networks的订单，并正在与英伟达和高通相助测试2nm工艺。

这亦然大型科技公司使其供应链愈增加元的悉力之一，许多企业不但愿看到台积电一家独大，从而诈欺把持地位收尾价钱的场面。

三星当今的2nm芯片良率不足台积电，且三星当年在高端制程上的平平确认也组成了许多公司的担忧。

因此业内揣度将来的发展更可能是“双源”并存，即台积电和三星瓜分一家公司的订单，以东说念主为制造竞争。

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